主设备为韩华（三星）贴片机，可选择1台、2台、3台...连线生产，根据终端客户CPH要求配置主设备数量，从而实现更高效率生产，产线生产流程：通过自动上料机将PCB板送入全自动印刷机印刷锡膏（产品要求高的可在印刷之前增加PCB清洁机，去除静电和焊盘清洁提高锡膏与焊盘的吻合度），然后经过SPI锡膏检测，不良品利用NG缓存机缓存起来待人工确认，良品直通到贴片机贴装，贴片机环节分高速贴片机和多功能贴片机，高速贴片机主要贴芯片（01005-14mm物料），多功能贴片机主要贴大于14MM的物料（如SOP、QFN、BGA等），经过贴片机贴装完成后再进去炉前AOI检测进行光学检测，不良品利用NG缓存机缓存起来待人工确认，良品进入回流焊焊接，回流焊分6温区、8温区、10温区、12温区等，产品要求高的会选择增加氮气，从而提高产品焊接效果，从回流焊出来有一个接驳台连接炉后AOI，进行炉后在线检测，炉后AOI后面可选择连接NG缓存机和OK收板机将不良品和良品分开储存，全自动生产线只需1-2人工作。