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发布时间：2023-01-06 14:59
机器介绍：（1）专用于清洗切割后之晶片（Wafer）或玻璃片表面微尘；（2）高速离心脱水，工件表面无水痕残留；（3）清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥； （4）采用二流体清洗装置，能有效的提高清洗效果； （5）配备除静电离子风系统；（6）空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净； （7）整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液。
机器特点：
（1）PLC自动控制+触摸屏操作，操作方便快捷；
（2）透明防爆前门，安全作业，便于观察；
（3）可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；
（4）全系统仪表显示，随时监控清洗状况；
（5）采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小；
（6）旋转式喷杆，避免二次污染产品；
（7）机身紧凑，占用面积小。
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